新聞中心

EEPW首頁 > 編輯觀點 > 蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”?消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”?消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

作者:陳玲麗編譯 時間:2023-03-16 來源:電子產品世界 收藏

一直以來,研發都是一個很復雜、艱難的工程,也是一直在苦苦堅持,希望迎來破局。據供應鏈最新消息稱,自研目前進展順利,而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調制解調器。

本文引用地址:http://www.fsbox.com.cn/article/202303/444507.htm

在供應鏈看來,自研進展順利,跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分,這在一定程度上大大節省了時間,當然也是因為iPhone強勢的話語權。

iPhone 15成為高通基帶的“絕唱”

如果蘋果的研發進程順利,那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研基帶的iPhone機型,這也就意味著將于9月發布的iPhone 15系列也將成為最后一款搭載高通5G基帶的iPhone機型。

目前還不清楚蘋果自研與高通提供的調制解調器相比性能如何,但隨著時間的推移,轉向內部設計可能會降低蘋果的生產成本。而高通此前曾向投資者表示,至少在2023年,將繼續向“絕大部分”iPhone提供基帶芯片。

但可以確定的是,預計所有iPhone 15機型都將配備高通驍龍X70調制解調器,與前代驍龍X65相比,X70在蜂窩網絡速度和能效方面有進一步提升。高通最近還宣布了其最新的驍龍X75調制解調器,這代芯片仍有機會出現在蘋果未來的某些設備中。

值得注意的是,行業分析師郭明錤中指出仍不確定iPhone 16系列是否會采用蘋果的自研5G基帶芯片,這一決定將取決于蘋果能否克服毫米波和衛星連接相關的技術挑戰。

捕獲.PNG

爭奪蘋果自研5G基帶芯片訂單

據外媒報道,業界普遍認為蘋果公司在自研5G基帶芯片,用于iPhone等產品,以逐步擺脫對高通的依賴,增強對核心部件的掌控能力。蘋果自研5G基帶芯片,預計是在他們與高通因專利授權費而產生紛爭時,就開始謀劃的。

蘋果與高通之間因專利授權費而產生的法律大戰,在持續近兩年之后于2019年的4月份和解,兩家公司當時還簽署了多年的芯片采購協議和長達6年的專利授權協議。但業界認為,即便他們與高通簽訂了芯片采購協議,蘋果也會著手研發基帶芯片,以擺脫對高通的依賴,在他們10億美元收購英特爾的智能手機基帶芯片業務,獲得大量的專利之后,這一意圖也更為明顯。

由于蘋果與高通在2019年的4月份和解時,5G就已開始商用,目前5G也已商用多年,蘋果也已連續3年在秋季推出全系支持5G的iPhone,因而他們推出的自研基帶芯片,也將從5G基帶芯片開始。

但由于蘋果自身不具備制造芯片的能力,他們所研發的A系列及M系列芯片,都是交由臺積電進行晶圓代工,再交由其他廠商進行等,因而蘋果自研的5G基帶芯片,也將交由相關的代工商代工。

對于蘋果自研的5G基帶芯片,有外媒在報道中表示仍可能交由臺積電進行晶圓代工,最后的也會交由代工商。

但與晶圓代工可能交由多年的合作伙伴臺積電不同,蘋果自研5G基帶芯片的封裝,可能不只一家廠商有意,有報道稱日月光和Amkor科技正在競爭。

爭奪蘋果自研5G基帶芯片的日月光和Amkor科技,都有封裝高通基帶芯片的經驗。而蘋果iPhone近幾年的銷量都在2億部之上,如果全面轉向自研5G基帶芯片,代工訂單也將相當可觀,能大幅提升業績。

在蘋果自研的5G基帶芯片上,高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙,月初在西班牙巴塞羅那舉行的2023年度世界移動通信大會(MWC 2023)上在接受采訪時,曾表示他們預計蘋果在2024年將有自研基帶芯片。這也就意味著相關的代工,并不會遙遠,如果在明年3月份開始用于相關的產品,可能在今年下半年就會開始。



關鍵詞: 蘋果 5G 基帶 芯片 封裝

評論


相關推薦

技術專區

關閉
两个人看的视频日本|精品久久久无码中文字幕|欧美日韩中文字|永久亚洲成a人片777777