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晶圓代工、硅晶圓下個暴風圈

作者: 時間:2023-03-29 來源:全球半導體觀察 收藏

據中國臺灣經濟日報報道,全球面臨高通膨、半導體業仍處于庫存去化之際,業界原本期盼車用領域是消費性電子市況低潮下的避風港,但近期車用芯片也傳出難以延續先前盛況,面臨遭砍單與大幅降價壓力,業界研判,、恐成為下一個暴風圈,牽動臺積電、聯電、環球晶、合晶等臺廠營運。

本文引用地址:http://www.fsbox.com.cn/article/202303/445008.htm

業界人士分析,車用電子認證時間長,過往都是穩定而長期的訂單,如今車用芯片廠也難逃遭砍單、削價壓力,勢必調整對的投片腳步及需求量。尤其近期已有廠面臨長約客戶要求延后屢約問題,反映市況不振,若車用半導體業隨之轉弱,無疑對相關業者更是雪上加霜。

法人指出,現階段消費性電子需求疲弱,臺積電雖然高階制程仍相對具有競爭優勢,但在成熟制程上,車用芯片仍是晶圓雙雄重要填補產能、穩住營運的重要支撐,一旦車用需求轉弱,對臺積電、聯電并非好事。

硅晶圓廠方面,外資摩根士丹利先前已示警,隨著一線車廠目前已開始砍單,并給予車用半導體業者價格壓力,是硅晶圓產業潛在風險。

另據TrendForce集邦咨詢最新調查指出,雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續啟動庫存修正,但由于位于產業鏈上游,加上部分長期合約難以迅速調整,因此除部分二、三線晶圓代工業者能因應客戶需求變化,實時反應進行調整,其中又以八英寸廠較明顯,其余業者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯,使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退,環比減少4.7%,約335.3億美元,且面對傳統淡季及大環境的不確定性,預期2023年第一季跌幅更深。



關鍵詞: 晶圓代工 硅晶圓

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