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瑞薩電子發布首顆22納米微控制器樣片

—— 采用先進工藝節點,集成低功耗藍牙?5.3的無線MCU
作者: 時間:2023-04-11 來源:電子產品世界 收藏

2023 4 11 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商電子(TSE6723)今日宣布推出基于22nm制程的首顆MCU)。通過采用先進的工藝技術,可以為用戶提供卓越的性能,并通過降低內核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術還提供了更豐富的集成度(比如RF等),能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能,從而實現了外設和存儲的更高集成度。

本文引用地址:http://www.fsbox.com.cn/article/202304/445484.htm

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此次采用全新22nm工藝生產的首顆MCU,擴展了廣受歡迎的基于32Arm? Cortex?-M內核的RA產品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍牙?5.3 (BLE),并集成了軟件定義無線電(SDR)。它以構建長生命周期產品為目標,為用戶提供了適用于未來應用的解決方案。無論是在開發過程中還是在部署之后,終端產品均可通過新的應用軟件或新的藍牙功能進行升級,以確保符合最新的規范版本。終端產品制造商可以充分利用之前發布的完整功能集BLE規范,對于采用基于藍牙5.1到達角(AoA/出發角(AoD)功能設計的用于測向應用的設備,或者通過藍牙5.2同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸的產品,開發人員現在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。

 

瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示:“瑞薩電子MCU的優勢立足于廣泛的產品與制造工藝技術。我們很高興地宣布開發出RA MCU產品家族的首顆22nm產品,這將為下一代MCU鋪平道路,幫助客戶在驗證他們設計的同時確保產品的長期可用性。我們的產品將持續致力于為市場提供理想性能、易用性和最新的功能。這種進步僅僅只是一個開始?!?/span>

 

成功產品組合

瑞薩將全新22nm MCU和其產品組合中的其它兼容器件相結合,打造廣泛的“成功產品組合”?!俺晒Ξa品組合”作為經工程驗證的系統架構,將相互兼容的瑞薩器件無縫組合,帶來優化、低風險的設計,以加快客戶產品上市速度。瑞薩現已基于其產品陣容中的各類產品,推出超過300款“成功產品組合”,使用戶能夠縮短設計進程,更快地將其產品推向市場。 

供貨信息

瑞薩現已向部分用戶提供新器件樣片,預計將于2023年第四季度全面上市。希望試用新器件的用戶可聯系當地瑞薩銷售辦事處。



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